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华为海思2023校园招聘顶尖人才信息

共招若干人,11个职位

学历要求:本科及以上

报名方式:网上系统

截止日期:详见正文

工作地点:深圳,上海,北京,南京,杭州,西安,东莞,武汉,成都,苏州

公告详情
在招职位(0)

海思介绍:

海思是全球领先的Fabless IC半导体与器件公司,我们的芯片与解决方案成功应用在全球上百个国家和地区,业务覆盖通信设备、智能终端、光电、处理器、AI等领域,先后推出了麒麟、巴龙、鲲鹏、异腾等系列芯片,奠定了海思在半导体领域的关键地位。

面向专业:

微电子、集成电路、计算机科学与技术、通信工程、数学、物理、力学、材料、化学、光学工程、机械工程、电磁场与微波技术、射频天线、仪器仪表等相关专业。

工作地点:

深圳、上海、北京、南京、杭州、西安、东莞、武汉、成都、苏州等

招聘岗位:

芯片与器件设计工程师

岗位意向:

数字芯片、模拟芯片、射频芯片、芯片测试、芯片封装工程与PISI、ASIC芯片设计、芯片质量及可靠性、光芯片、处理器开发工程师

软件开发工程师

岗位意向:

通用软件开发工程师、嵌入式软件开发工程师、操作系统开发工程师、编译器与编程语言开发工程师、应用软件开发工程师、大数据开发工程师、数据库开发工程师

硬件技术工程师

岗位意向:

单板硬件开发、电磁兼容与安全、电源、定制件模组(音频器件、Camera器件)、

高速&高频信号完整性、光技术、逻辑、射频技术、天线开发、硬件测试、功率器件

AI工程师

岗位意向:

AI软件开发、机器学习、计算机视觉、决策推理、推荐搜索、自然语言处理/语音语义

算法工程师

岗位意向:

仿真算法、媒体算法、软件算法、射频算法、通信算法、自动驾驶算法

产品数据工程师

结构与材料工程师

热设计工程师

技术研究工程师

测试工程师

产品导入与工程技术开发

面试流程:

简历投递>>上机考试>>综合测评>>专业面试*2>>业务主管面试

投递方式:

1、登录官网投递

https://career.huawei.com/reccampportal/portal5/index.html

2、投递流程:

国内学生:校园招聘-应届生-本硕-选择意向岗位

留学生:校园招聘-留学生-选择意向岗位

3、第一意向部门]选择:海思半导体与器件业务部

4、点击申请即完成投递

咨询公邮:hszp@huawei.com

信息来源于网络,如有变更请以原发布者为准。

来源链接:

http://www.yingjiesheng.com/job-005-810-201.html

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深圳市海思半导体有限公司
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